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HY-S166

廣泛用于電子元器件的散熱填充或涂敷，以導出元器件運行時產(chǎn)生的熱量，大幅提高傳熱效率。

適用于CPU與散熱器填縫；大功率三極管、可控硅元器件、二極管等與基材(鋁、銅板)連接處的填隙散熱。

使用溫度范圍廣(-50～150℃),具有極好的導熱性、電氣絕緣性和可操作性。